Главный эксперт Intel по упаковке чипов сбежал в Samsung

Главный эксперт Intel по упаковке чипов сбежал в Samsung
Intel лишилась одного из ключевых специалистов по упаковке чипов. Ган Дуань, проработавший в компании 17 лет и признанный ей лучшим изобретателем 2024 г., теперь будет приносить пользу конкуренту Intel – южнокорейской Samsung. Дуань, в частности, работал над прорывной технологией изготовления стеклянных подложек – в этой сфере американской компании до последнего времени не было равных. Источник материала и фото: "CNews"